Методика оцінювання роботоздатності алмазно-твердосплавних пластин за дотичним напруженням на зріз

dc.contributor.authorБондаренко, М. О.
dc.contributor.authorКоростишевський, Д. Л.
dc.contributor.authorОсіпов, О. С.
dc.contributor.authorМечник, В. А.
dc.date.accessioned2017-06-07T08:34:49Z
dc.date.available2017-06-07T08:34:49Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractПредставлена методика и результаты исследования прочности соединения двухслойных алмазно-твердосплавных пластин. Установлено, что в термообратонанных пластинах прочность соединения слоев снижается на 20%, а при увеличении алмазосодержащего слоя на 20-25% касательные усилия среза уменьшаются на 12-15%. Экспериментальные исследования, проведенные на пластинах АТП подтвердили эффективность данной методики и перспективу ее применения.uk_UA
dc.description.abstractThe technique and results of research of durability of connection two-layer PDC is presented. It is established, that in heat-treated plates durability of connection of layers decreases on 20 %, and at increase diamond- bearing a layer on 20-25 % tangents of effort of a cut decrease on 12-15 %. The Experimental researches spent on plates PDC have confirmed efficiency of the given technique and prospect of its application.uk_UA
dc.identifier.citationМетодика оцінювання роботоздатності алмазно-твердосплавних пластин за дотичним напруженням на зріз / М. О. Бондаренко, Д. Л. Коростишевський, О. С. Осіпов, В. А. Мечник // Розвідка та розробка нафтових і газових родовищ. - 2008. - № 3. - С. 55-58.uk_UA
dc.identifier.urihttp://elar.nung.edu.ua/handle/123456789/4386
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherІФНТУНГuk_UA
dc.titleМетодика оцінювання роботоздатності алмазно-твердосплавних пластин за дотичним напруженням на зрізuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
2061p.pdf
Size:
9.27 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: